هواوي تعلن تطوير تقنية جديدة لإنتاج رقائق 1.4 نانومتر بحلول 2031

كشفت شركة هواوي الصينية عن تقنية جديدة لصناعة أشباه الموصلات تحمل اسم LogicFolding، في خطوة تستهدف تقليص الفجوة التقنية مع شركة تي إس إم سي (TSMC) التايوانية الرائدة عالميًا في هذا المجال.

وقالت رئيسة قطاع أشباه الموصلات في هواوي، هي تينغبو، إن التقنية الجديدة قد تتيح للشركة إنتاج رقائق متقدمة بقياس 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، دون الاعتماد الكامل على معدات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، التي تحتكر تصنيعها تقريبًا الشركة الهولندية إيه إس إم إل (ASML).

ووفقًا لوكالة بلومبيرغ، تقدّر الفجوة التقنية الحالية بين قدرات TSMCوما تستطيع هواوي وشريكها التصنيعي إس إم آي سي (SMIC) إنتاجه حاليًا بنحو خمس سنوات. وكانت TSMC قد أعلنت سابقًا أنها تستهدف بدء الإنتاج التجاري لرقائق 1.4 نانومتر في عام 2028.

ويرى خبراء أن نجاح هواوي في إنتاج هذه الرقائق بكميات تجارية ، سيمثل تحديًا مهمًا للاعتقاد السائد بأن تصنيع الرقائق المتقدمة بقياس 5 نانومتر وما دون يتطلب بالضرورة استخدام EUV المتطورة من ASML.

وتأتي هذه الخطوة في إطار جهود الصين لتعزيز الاكتفاء الذاتي في قطاع أشباه الموصلات، بعد سنوات من القيود الأميركية والغربية على تصدير الرقائق المتقدمة ومعدات تصنيعها إلى الشركات الصينية، وهي القيود التي أثرت على تطور قطاع الذكاء الاصطناعي في البلاد.

كما كانت هواوي قد أعلنت في أيلول/ سبتمبر الماضي عن خطة تمتد لثلاث سنوات لتطوير سلسلة من رقائق الذكاء الاصطناعي، بهدف تعويض النقص الناتج عن القيود المفروضة على منتجات شركة إنفيديا (NVIDIA) داخل السوق الصينية.